Expire bientôt Thales Dms France Sas

Responsable technologies de construction et packaging pour électronique embarquée (H/F)

  • CDI
  • Élancourt (Yvelines)
  • Master, Titre d'ingénieur, Bac +5
  • Développement informatique

Description de l'offre

CE QUE NOUS POUVONS ACCOMPLIR ENSEMBLE :

En nous rejoignant, au sein du Service Technologies, vous serez le responsable de l'ensemble des technologies de construction des équipements électroniques, radars aéroportés, équipements de guerre électronique, etc… Dans ce cadre vous vous verrez confier les missions suivantes :
* Vous définirez le plan de développement technologique permettant d'amener les technologiques de l'équipement dont vous êtes responsable au niveau de maturité TRL visé par le projet
* En relation avec les experts technologues, le bureau d'étude et les architectes système, vous identifierez les technologies et les partenaires permettant de donner à nos équipements un avantage concurrentiel
* Vous piloterez les essais et les plans de qualification technologiques permettant d'assurer la montée en maturité des technologies utilisées sur les équipements dont vous êtes responsable
* Vous piloterez techniquement les partenaires externes fournisseur de technologies
* Dans le cadre des actions transverses au sein du service technologies de construction vous participerez à la veille technologique et à la résolution d'incidents de production en vous appuyant sur votre fort niveau d'expertise et votre séniorité dans le domaine des équipements électroniques

La perspective de rejoindre un Groupe innovant vous motive ? Alors rejoignez-nous en postulant à cette offre.

Vous souhaitez en savoir plus sur les activités Systèmes de missions de défense ? Cliquez ici.

Profil recherché

QUI ETES-VOUS ?

De formation supérieure (Ecole d'ingénieur ou université Bac + 5) vous pouvez témoigner d'un minimum de 10 ans d'expérience en technologie de construction et packaging pour équipemenss électroniques ?
Vous avez aussi de bonnes connaissances en matériaux et procédés de réalisation associés, métallurgie et traitements de surface, brasage, collage, matériaux composites, circuits imprimés, PCBA, packaging de composants... ?
Vous avez des connaissances générales en hyperfréquences ? Une aptitude à prendre en charge un projet dans sa globalité (de la phase devis à la phase mise en production) ?
Par ailleurs vous êtes doté d'un esprit d'initiative, d'analyse et synthèse ?
Vous avez la capacité à animer une équipe pluridisciplinaire ?
Vous aimez partager vos connaissances et la qualité de votre relationnel est reconnue ?
Bon niveau d'anglais requis}

À propos de Thales Dms France Sas

QUI SOMMES-NOUS ?

Rejoignez Thales, leader mondial des technologies de sûreté et de sécurité pour les marchés de l'Aérospatial, du Transport, de la Défense et de la Sécurité. Fort de 64 000 collaborateurs dans 56 pays, le Groupe bénéficie d'une implantation internationale qui lui permet d'agir au plus près de ses clients, partout dans le monde.

L'activité Systèmes de missions de défense fournit des équipements, des solutions et des services liés aux systèmes de combat électroniques, de surveillance et de reconnaissance, de combat naval, de surface et de lutte sous la mer.

Le site d'Élancourt est un centre de développement des hautes technologies, liées au domaine des Radars de conduite de tir et de surveillance, ainsi que des solutions de Guerre Électronique.

Le Centre de Compétence Ingénierie Matériel recherche un/une Ingénieur expert en technologies de construction et packaging pour électronique embarquée (H/F)
Basé(e) à Élancourt.

Faire de chaque avenir une réussite.
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