CDI- Ingénieur Packaging M/F

Description de l'offre

General information

Reference

2019-2198  

Job level

30 - Graduate Entry Level

Position description

Posting title

CDI- Ingénieur Packaging M/F

Regular/Temporary

Regular

Job description

Le packaging de semi-conducteur est un secteur en pleine croissance et très dynamique. Il apporte une valeur ajoutée de plus en plus importante dans nos composants et devient un réel différenciateur du portfolio STMicroelectronics. L'équipe BEMT R&D, de Grenoble composée denviron 90 personnes, est à la pointe de la R&D Packaging. Organisation centrale chez ST, nous adressons tous les Groups Produits et leur permettons dassembler leurs premiers prototypes grâce à notre ligne de prototypage de Grenoble.

 

En amont de la phase d'industrialisation du Package, partie prenante des équipes projets, vous assurez la conception (design) des boîtiers de puce (sous Cadence SIP et AutoCAD) en garantissant ses performances électriques et mécaniques au niveau du système (PCB-Substrat-Puce), le tout en conformité avec la spécification client, les technologies packaging et les contraintes dassemblage. Vous serez identifié(e) comme coordinateur(rice) (Design Leader) de l'activité Design de plusieurs clients internes mais serez aussi amené(e) à réaliser des Designs pour d'autres clients en collaboration avec dautres Design Leaders.

Pour chaque projet vous serez en charge, en tout ou partie :

·  De comprendre le besoin du client [Coordinateur]
·  De collecter les informations nécessaires à la définition des technologies et matériaux à utiliser [Coordinateur]
·  Du Layout du substrat [Designer]
·  De faire réaliser les simulations (électriques, mécaniques) qui vous semblent nécessaires [Coordinateur]
·  De garantir la fiabilité du package en identifiant les risques dindustrialisation possible [Coordinateur]
·  De réaliser la documentation assurant la vérification finale du substrat [Coordinateur et Designer] De commander les substrats auprès de nos fournisseurs afin dassurer lassemblage des premiers prototypes [Designer]

 

En tant que Design Leader vous serez amené(e) à travailler sur des activités transverses en collaborant, par exemple, avec l'équipe Techno pour la mise à jour des Règles de Design. Vous évoluerez dans un contexte international, en grande autonomie en collaboration avec les équipes projets, les technologues, les fournisseurs et les sous-traitants.

 

Ce poste vous offre un haut niveau d'autonomie et de visibilité sur une large gamme de produits STMicroelectronics durant leur phase de conception.

Profile

Bac+5, Ingénieur, Master Electronique ou Micro-Electronique

Vous avez préférablement une première expérience des logiciels CAD (Cadence SIP, Autocad…), et idéalement des métiers du packaging.

Votre anglais courant vous permet d’évoluer dans un environnement multiculturel.
Vous savez travailler en équipe et en mode multi-projets.

Position localisation

Job location

Europe, France, Grenoble

Candidate criteria

Education level required

5 - Master degree

Experience level required

2-5 years

Requester

Desired start date

01/11/2019