Stage-Développement d'une technologie d'enrobage pour grandes surfaces hybridées H/F
Stage Grenoble (Isère) Développement informatique
Description de l'offre
Détail de l'offre
Informations générales
Entité de rattachement
Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).
Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.
Référence
2018-6844Description de l'unité
Le CEA LETI (Laboratoire d'Electronique et des Technologies de l'Information) à Grenoble est un des centres de recherche technologique leaders mondiaux en matière de NTIC (Nouvelles Technologies de l'Information et de la Communication).
Sa mission première est de développer des solutions innovantes dans ses différents domaines de compétences et de les transférer à l'industrie dans le cadre de partenariats industriels, afin de répondre aux besoins de marchés à forte croissance.
Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire Packaging et Assemblage mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging pour les composants photoniques.
Délai de traitement
2 mois
Description du poste
Domaine
Optique et optronique
Contrat
Stage
Intitulé de l'offre
Stage-Développement d'une technologie d'enrobage pour grandes surfaces hybridées H/F
Sujet de stage
Développement d'Une technologie d'enrobage pour grandes surfaces hybridées et pas d'hybridation
Durée du contrat (en mois)
6 mois
Description de l'offre
Les écrans d'imagerie ou de détection sont massivement présents aujourd'hui sur le marché des appareillages électroniques. La conséquence est que Le packaging en microélectronique concerne de plus en plus de composants matriciels grandes surfaces hybridés par différentes technologies d'interconnexions . Ces technologies sont aujourd'hui principalement à base de billes fusibles type Indium ou ses alliages, Billes d'étain argent (SnAg) , billes à base d'étain pur, billes d'étain argent cuivre (SnAgCu) , billes d'AuSn ou de piliers de cuivre capés avec l'un de ces matériaux fusibles , ou encore de micro tubes métalliques durs qu'on vient insérer dans un plot en matériau ductile .
Pour garantir la protection de ces éléments d'interconnexions contre les éléments extérieurs pouvant les dégrader et pour garantir la fiabilité des assemblages , le sous enrobage ( Underfilling en anglais) de ces structures est une étape clé dans les processus de fabrication .
L'objectif du stage est de développer un procédé de préparation de surfaces sur des véhicules de test représentatif de nos composants conduisant à une très haute qualité d'enrobage des structures hybridées. Le procédé en mixant l'hydrophobie ou l'hydrophilie à la colle d'enrobage devrait permettre de remplir une surface de l'ordre de 4 cm² avec des interconnexions au pas de 30 µm au départ , l'objectif final étant d’être en capacité de décliner ce procédé pour des pas plus agressifs ( <= 10 µm) sur la même surface de 4 cm².
Les résultats de sortie souhaitées sont une surface enrobée zéro défaut d'enrobage et une remontée de ménisque également de zéro pour ne pas avoir à gérer sa suppression lors des étapes de process qui suivent le sous enrobage .
Les étapes de déroulement du stage sont typiquement celles décrites ci dessous :
- Définition d'un véhicule de test servant à la mise au point du procédé de fonctionnalisation de surface.
- Formation sur les équipements d'intérêt pour le stage .
- a partir de l'historique existant, Choix d'un panel de colles présentant l'angle de mouillage le plus faible possible pouvant être candidates au challenge adressé ici ( Travail en partenariat avec LETI-DTBS).
- Approvisionnement des consommables nécessaires à la réalisation du stage .
- Suivi des assemblages , protocoles d'enrobage, caractérisations de la qualité d'enrobage :
- micro sections
- Microscope acoustique
- Analyse fine des interfaces pour vérifier la continuité mécanique colle-couche fonctionalisée - surface des composants collés , le but est de détecter s'il y a dégradation de l'adhésion ou de la couche de fonctionnalisation .
-Présentation au laboratoire des résultats obtenus.
- Rédaction d'un rapport d'études .
Merci de candidater à l'adresse suivante :nacer.aitmaniBureautique Microsoft