Cadre et contexte :

Positionnement dans le domaine des microsystèmes qui est un axe stratégique pour le LETI, associé aux tendances packaging actuelles de compacité extrême et de conformabilité. Le LETI propose une solution d’intégration ultime, qui soit compétitive, innovante, versatile, hyper compacte et éventuellement conformable. La solution proposée adresse de nombreuses applications comme les imageurs, les MEMS (capteur de gaz, humidité, contraintes), les circuits RF (filtres, switch), les réseaux d’antennes.

L’approche capitalise sur le savoir faire du CEA-LETI en amincissement extrême de couches actives, les techniques de collage temporaire et permanent, le transfert sur des substrats receveurs. Par ailleurs elle utilise les technologies liées au packaging avancé avec l’utilisation de substrats mince de type FLEX et d’encapsulation de type molding et de connectique en technologies additives (RDL, impression 3D et sérigraphie).

Missions :

•Mise au point du procédé de transfert de couche mince à l’échelle du composant.
•Réalisation d’un composant actif ultra-mince (quelques microns) assemblé sur un substrat organique qui peut être flexible et permettant de valider l’approche amincissement extrême sur un circuit.
•Modélisation et étude des contraintes mécaniques et thermo-mécanique induites des dispositifs étudiés, test de robustesse.
•Etude des solutions de connectique avec soit une approche traditionnelle de type « wire bonding », soit une approche plus originale de type RDL, impression 3D ou sérigraphie.
•Etude de solutions d’encapsulation rigide/conformable. Etude d’architectures 3D sur la base du concept de report de couche ultra-mince.

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