CDD-Ingénieur filière Wafer Level packaging et interconnexions H/F
CDD Grenoble (Isère) Conception / Génie civil / Génie industriel
Description de l'offre
Détail de l'offre
Informations générales
Entité de rattachement
Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).
Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.
Référence
2018-6847Description de la Direction
Le CEA LETI (Laboratoire d'Electronique et des Technologies de l'Information) à Grenoble est un des centres de recherche technologique leaders mondiaux en matière de NTIC (Nouvelles Technologies de l'Information et de la Communication).
Sa mission première est de développer des solutions innovantes dans ses différents domaines de compétences et de les transférer à l'industrie dans le cadre de partenariats industriels, afin de répondre aux besoins de marchés à forte croissance.
Description de l'unité
Les activités du département Optique et Photonique (DOPT) portent sur le développement de solutions innovantes, de la technologie jusqu'aux systèmes en passant par les composants dans le domaine de l'imagerie d'une part et sur des applications dites "Photoniques" d'autre part.
L'environnement de ce poste est le laboratoire de packaging et d'assemblage.
Au sein de ce laboratoire, nous cherchons, entre autres, à développer et utiliser des technologies dites « wafer-level-packaging » notamment pour des applications d'éclairage, mais aussi pour des applications émergentes telles que les micro-displays et la photonique sur silicium.
Description du poste
Domaine
Optique et optronique
Contrat
CDD
Intitulé de l'offre
CDD-Ingénieur filière Wafer Level packaging et interconnexions H/F
Statut du poste
Cadre
Durée du contrat (en mois)
36 mois
Description de l'offre
Missions principales :
- Suivi des filières WLP et interconnexions pour l’éclairage, les displays et la photonique sur silicium
- Suivi des lots wafer level packaging et interconnexions
- Interface avec la plateforme technologique du LETI
Dans ce contexte, le profil du poste recherché est le suivant :
C’est, celui d’un ingénieur, idéalement titulaire d’une thèse de doctorat, capable de concevoir, suivre et caractériser des lots de composants pour l’éclairage, les micro displays et la photonique sur Si et utilisant des technologies WLP disponibles au sein de la plate-forme technologique du LETI.
En liaison étroite avec les différents interlocuteurs internes, il participera à la définition des lots et aux choix des procédés, et suivra la fabrication en salle blanche. Il réalisera les analyses des plaques (mesures morphologiques, tests électriques, exploitation des résultats et comparaison avec les valeurs attendues, ...) après chaque étape de process, et rédigera les rapports correspondants.
Profil recherché
Profil du candidat
Ingénieur et idéalement docteur dans le domaine des matériaux ou de la physique, avec, si possible, quelques années d'expérience en microélectronique ou microsystèmes, le candidat sera capable de comprendre rapidement un besoin technique et le décliner en schéma de fabrication, en travaillant en lien avec différents experts du domaine. Il disposera de qualités d'écoute et rédactionnelles, et saura s'inscrire dans une dynamique gagnante autour d'un projet ou d'un objectif commun. Le sens de l'analyse, la rigueur, le goût du travail en équipe et la souplesse intellectuelle sont les autres grandes qualités personnelles nécessaires pour la tenue du poste.