CDD-Ingénieur assemblage de micro composants photoniques H/F
Stage Grenoble (Isère) Conception / Génie civil / Génie industriel
Description de l'offre
Détail de l'offre
Informations générales
Entité de rattachement
Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).
Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.
Référence
2019-11286Description de la Direction
Le CEA / LETI (Laboratoire d'Electronique et des Technologies de l'Information) à Grenoble est un des centres de recherche technologique leaders mondiaux en matière de NTIC (Nouvelles Technologies de l'Information et de la Communication). Sa mission première est de développer des solutions innovantes dans ses différents domaines de compétence, et de les transférer à l'industrie dans le cadre de partenariats industriels afin de répondre aux besoins de marchés à forte croissance.
Description de l'unité
Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire Packaging et Assemblage mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging pour les activités photoniques du LETI.
Description du poste
Domaine
Optique et optronique
Contrat
CDD
Intitulé de l'offre
CDD-Ingénieur assemblage de micro composants photoniques H/F
Statut du poste
Cadre
Durée du contrat (en mois)
18
Description de l'offre
L’environnement de ce poste est le laboratoire de packaging et d’assemblage du département d’Optronique.
Dans le cadre du développement de son activité en visualisation notamment, le laboratoire renforce son équipe.
Mission :Développement de procédés d’assemblage innovants pour les microcomposants photoniques. Applications principales : micro-displays et photonique sur silicium.
L’objectif de ce poste sera de mettre au point des procédés d’assemblages innovants basés sur des technologies d’interconnexions à faibles pas pour des composants photoniques. Les principales applications visées sont les displays et la photonique sur silicium.
Le candidat devra développer les méthodes d’assemblage de microcomposants sur leurs substrats. Il devra assurer également la caractérisation de ces assemblages tant morphologique qu’électrique.
Dans ce contexte, le profil du poste recherché est celui d’un ingénieur opérationnel capable de développer des procédés d’assemblage et de les mettre en œuvre en collaboration avec les experts de la plateforme silicium du LETI et ceux du laboratoire de packaging. IL sera également amené à réaliser des essais sur une plate-forme ouverte de R&D afin de débroussailler certains procédés avant leur transfert sur la plateforme technologique du LETI.
En liaison étroite avec les différents interlocuteurs internes, il devra aussi caractériser ou faire caractériser ses produits et synthétiser les résultats dans des rapports et / ou présentations.
Profil recherché
Profil du candidat
Le candidat disposera de qualités d'écoute et rédactionnelles, et saura s'inscrire dans une dynamique gagnante autour d'un projet ou d'un objectif commun. Le sens de l'analyse, la rigueur, le goût du travail en équipe et la souplesse intellectuelle sont les autres grandes qualités personnelles nécessaires pour la tenue du poste.
Diplôme : Bac + 5 à minima, généraliste ou matériaux, électronique, polymère, fluidique préférentiellement Docteur (Thèse)
Expérience : débutant accepté en fonction de cursus