Alternance "Mise au point du procédé d'assemblage d'interconnexions à base de microtubes"H/F (Optique et optronique)

Description de l'offre

Domaine : Optique et optronique

Contrat : Alternance

Description du poste :

Cette alternance se déroulera au sein du Laboratoire d'Assemblage et Intégration Photonique (LAIP) du département d'optique et photonique (DOPT) du CEA-LETI, il est composé d'une trentaine de personnes et se situe au bâtiment des hautes technologies de Minatec à Grenoble. Le LAIP développe notamment des technologies d'interconnexion de puces électroniques dans les domaines de la détection infrarouge, l'éclairage, l'émission type micro-écran, l'imagerie thermique ou encore la photonique. Ces technologies consistent à assembler une puce de détection ou d'émission de photon, sur un circuit intelligent de contrôle. Pour assembler ces deux composants, il est nécessaire, après leur fabrication, de réaliser des plots d'interconnexion qui vont assurer le contact mécanique et électrique entre les deux puces. Ces jonctions sont généralement réalisées par brasage à l’échelle du pixel (de l’ordre de 10µm), c’est-à-dire qu’un composant à la résolution SXGA (HD) comporte plus d’un million de micro-assemblages. Cependant, ces technologies d’hybridation par brasage nécessitent la réalisation de cycles thermiques à des températures de l’ordre de 200°C à 260°C, ce qui n’est pas compatible avec certains types de composants (sensibilité des matériaux, contraintes thermomécaniques). C’est pourquoi le laboratoire développe des solutions d’hybridation par insertion à température ambiante afin de répondre à cette problématique.
 Le travail réalisé dans cette étude comportera les étapes suivantes :
- Compréhension et évaluation des différents procédés de fabrication envisagés
- Définition de flow de fabrication (enchainement des étapes technologiques en salle blanche)
- Caractérisation des propriétés morphologiques des µtubes avant hybridation (microscope optique et MEB)
- Participation à la campagne d'hybridation avec le responsable de l'équipement
- Préparation d'échantillons (cross-section) et observation des coupes (MEB)
- Tests électriques pour caractériser la résistance de contact de l'hybridation selon chacun des procédés choisis ainsi que le taux de connectique
- Analyse des résultats et comparaison avec les autres technologies d'interconnexions





Étudiant préparant une licence professionnelle

La réalisation de cette mission nécessite : goût du terrain, bon relationnel, autonomie, rigueur, bon sens pratique

Ville : Grenoble