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Offers “CEA”

Expires soon CEA

Alternance:Développement et évaluation de nouvelles méthodes d'analyses de contaminants H/F

  • Stage
  • Grenoble ( Isère )
  • Studies / Statistics / Data

Job description

Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.

Référence

2020-12896

Description de l'unité

Dans le domaine de la microélectronique, il est très important de pouvoir identifier et quantifier les traces de contaminants métalliques présents à la surface de plaques de silicium car celles-ci peuvent entrainer des baisses de performances électriques sur les dispositifs fabriqués. Différentes techniques de collecte et d'analyse des contaminants métalliques sont déjà présentes au CEA comme la fluorescence de rayons X en réflexion totale (TXRF). Afin d'améliorer la sensibilité de détection, la mise au point de méthodologie d'analyse reste à développer.

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

Alternance

Intitulé de l'offre

Alternance:Développement et évaluation de nouvelles méthodes d'analyses de contaminants H/F

Sujet de stage

Développement et évaluation de nouvelles méthodes d'analyses de contaminants en microélectronique.

Durée du contrat (en mois)

10 à 12 mois

Description de l'offre

Le sujet se focalise sur le développement de méthodes d'analyse par TXRF, une technique qui permet la mesure de contaminants métalliques à la surface de plaques de silicium grâce à un faisceau de rayon X. Cette technique est déjà opérationnelle pour des demandes d'analyses routinières en mode cartographie ou localisé à l'échelle d'une tranche de silicium (de 100 à 300 mm de diamètre). Vous travaillerez sur le développement et l'optimisation :

- de la mesure en extrême bord de plaque,
- d'un mode appelé HSST pour High Surface Sensitivity Treatment permettant de diminuer les limites de détection,
- de l'analyse de surfaces hydrophiles par décomposition en phase vapeur (VPD)
- de l'analyse TXRF sur d'autres natures de matériaux comme par ex l'AsGa ou l'InP.

Merci d'envoyer vos Cv et LM à : delphine.boutry@cea.fr

Ideal candidate profile

Profil du candidat

IUT Mesures Physiques
Licence pro