Stage Ingénierie R&D : Etude et caractérisation de l’interface de soudure cuivre/OPM
- Energie / Matériaux / Mécanique Contexte : ST Microelectronics est une entreprise franco-italien et leader
Européenne dans le domaine de la microélectronique. Leurs principales
activités sont la fabrication de composants électroniques pour l’industrie
automobile, aérospatiales, etc…
Le Prix de l’or n’a cessé de croître depuis plusieurs décennies, cette
augmentation pousse les acteurs de l’industrie de la microélectronique à
remplacer les fils d’or par d’autres fils métalliques. Parmi ces fils
métalliques, celui du cuivre prend une place importante notamment
en processus de câblage. Cependant, le fil de cuivre est confronté à
plusieurs problèmes de fiabilité dont la corrosion, la température et
l’humidité. De nouvelles générations de fils de cuivre ainsi que l’utilisation
de pad en OPM (Over Pad Metalization), s’avèrent très intéressante à la
robustesse et la fiabilité de l’interface de soudure.
Projet : Etude et caractérisation de l’interface de soudure
cuivre/OPM
Rôle : Ingénierie R&D
Réalisations :
➢ Etat des lieux dans la littérature scientifique des deux méthodes
(Cu/Al et Cu/OPM)
➢ Essais de câblage avec plan d’expérience pour caractériser les deux
méthodes
➢ Prise en charge de la caractérisation des deux interfaces (coupe
transversale, microscopie, fiabilité...)
➢ Conclusion sur les avantages et inconvénients des deux solutions
➢ Etude lié à la corrosion (Galvanique, Séche, Pitting,…) et aux
températures
➢ Formation Back grinding, Sawing, Flip Chip, die Attach, Ball attach
(BGA), Molding, …
Environnement technique :
Salle pilote
Salle Blanche & caractérisation
Essais mécaniques
JMP