Stage BAC +5 : Ingénieur(e) Matériaux et Procédés câblage – H/F

Stage Par Thales
  • Ingénierie / Gestion de production
  • Toulouse
  • A négocier

Description

Stage BAC +5 : Ingénieur(e) Matériaux et Procédés câblage – H/F

QUI SOMMES-NOUS ?

Rejoignez Thales, leader mondial des technologies de sûreté et de sécurité pour les marchés de l'Aérospatial, du Transport, de la Défense et de la Sécurité . Fort de 62 000 collaborateurs dans 56 pays , le Groupe bénéficie d'une implantation internationale qui lui permet d'agir au plus près de ses clients, partout dans le monde .

Acteur spatial incontournable en Europe dans les domaines des télécommunications, de la navigation, de l'observation de la terre, de l'exploration et de la réalisation d'infrastructures orbitales , Thales Alenia Space est une Joint-Venture entre les groupes Thales (67%) et Leonardo (33%).

Grâce à son expertise unique en matière de missions duales, de constellations, de charges utiles flexibles, d'altimétrie, de météorologie ou d'observation optique et radar haute résolution , Thales Alenia Space se positionne comme le partenaire industriel naturel pour accompagner les grands pays dans le développement de leur plan spatial. Thales Alenia Space a réalisé un chiffre d'affaires de plus de 2 milliards d'euros en 2015 et emploie 7500 personnes dans 8 pays.

QUI ETES-VOUS ?


De Formation : Niveau d'étude : BAC +5. Etablissement : Ecole d'ingénieur matériaux.

Anglais : Niveau compréhension

Compétences/Exp Souhaitée : préférence filière ' Physique et Matériaux '

CE QUE NOUS POUVONS ACCOMPLIR ENSEMBLE :

Dans le cadre de notre développement, nous recherchons un(e) :

Stage BAC +5 : Ingénieur(e) Matériaux et Procédés câblage – H/F


Basé(e) à : TOULOUSE

Rattaché(e) au Centre de Compétence Electronique ,

Vous avez pour missions :

La poursuite du sujet de stage exercice 2015 – 2016 :

Brasage de substrats microélectroniques sur PCB dans le cadre du projet RF/PCB sous réserve d'obtention d'un budget de la part des études amont LPH pour rappel du sujet 2016

•Sujet 1 : RF sur PCB – Brasage des couches minces sur RO4003.

•Sujet 2 : Industrialisation du procédé de protection des trous métallisés avant gravure (miniaturisation des designs et augmentation du besoin des études amonts).

Travaux à réaliser :

•Recherche bibliographie / état de l'art

•Impact des brasages sur RO4003 et différence entre Ni-Au et TiW-Au.

•Quels moyens et procédés dédiés ? Recherche fournisseurs.

•Essais de faisabilité à mettre en oeuvre

Résultats attendus :

•Sujet 1 : Savoir si le brasage TiW/-Au peut être appliqué. Si non, solutions et impacts. •Sujet 2 : Procédé et moyen définis pour parvenir au résultat. sujet 2017 : mêmes travaux sur autre matériau de PCB

La perspective de rejoindre un Groupe innovant vous motive ? Alors rejoignez-nous en postulant à cette offre .

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