Les offres de “STMicroelectronics”

Il y a 40 joursSTMicroelectronics

STAGE-Intégration BEOL pour des méthodes alternatives de découpe pour les produits eNVM en 40 nm M/F

  • Stage
  • Crolles (Isère)
  • Conception / Génie civil / Génie industriel

Description de l'offre

General information

 KEY INFORMATION:

  Location:  Europe, France, Crolles

Type of contract: Temporary

Job open date: 06/12/2021

Company department:  Technology Development

 

 STMicroelectronics is a leading semiconductor company, a world key player thanks to our 43,200 employees including 8,300 working in R&D.

 ST’s products are found everywhere today. And together with our customers, we are enabling smarter driving, homes, factories, and cities, along with the next generation of mobile and Internet of Things devices. Everywhere microelectronics makes a positive contribution to people lives, ST is there.

 In 2018, we were ranked by the Randstad Employer Brand Research Award among the 5 most attractive companies in France, for our values of excellence, our integrity and the respect of our employees.

 

 POSTING PRESENTATION:

Les méthodes conventionnelles de découpe des plaques de silicium sont basées sur des techniques de sciage mécanique ou d’ablation laser. Des méthodes alternatives basées sur des techniques de gravure plasma du silicium ont été proposées pour les produits mémoires embarquées en 40 nm afin de réduire la taille des chemins de découpe et augmenter la surface active des puces au sein d’une plaque. Cette méthode demande tout de même une étape préalable d’ablation laser permettant de retirer les diéléctriques intermétalliques dans les chemins de découpe. L’intégration des rainures dites « grooves » lors des étapes BEOL dans les chemins de découpe est proposée afin d’alléger voire supprimer l’étape d’ablation laser. Des études de faisabilité, de caractérisation et de mise au point de 2 architectures dites « partial groove » et « full groove » seront menées au sein de l’équipe Integration des Procédés R&D.

Dans ce cadre, votre mission consistera à :
- Faire une étude bibliographique exhaustive afin de situer au mieux le sujet et sa complexité.
- Faire une analyse de risques liés à l’intégration des architectures « Partial Groove » et « Full Groove » et leur compatibilité avec l’ouverture des plots de connexion et les oxydes Ultra-Low K en 40 nm.
- Définir les expériences à réaliser sur silicium, observer et caractériser au microscope électronique l’impact de chaque étape d’intégration sur les plots, sur les oxydes ULK et sur les grooves.
- Mesurer l’impact de l’introduction des grooves sur la planéité des plaques de silicium.
- Caractériser l’état de surface des plots d’interconnexion et faire une analyse de construction des grooves.
- Evaluer l’impact de l’intégration sur les performances électriques RC et la fiabilité des interconnexions métalliques et des diéléctriques ULK du produit.
- Proposer une intégration robuste en termes de morphologie, de contraintes mécaniques, de l’état de surface des plots et de performances électriques permettant de réduire le nombre d’étapes.

L’ensemble du sujet vous permettra d’acquérir une bonne expérience sur le métier d’Ingénieur d’Intégration des Procédés R&D. Vous intégrerez une équipe multidisciplinaire et vous participerez également aux différents groupes de travail mis en place dans le cadre du développement et qualification de ces architectures.

 

PROFILE REQUIRED:

·    Master II ou 3ème année d’école d’ingénieur en physique des semi-conducteurs ou microélectronique à la recherche d’un stage de fin d’études
Formation physique des dispositifs semi-conducteurs, physique des matériaux, électronique ou équivalent
Des connaissances en procédés de la microélectronique, design ou masque sont en plus
Niveau d’anglais : anglais technique
Travail en équipe
Votre curiosité, votre respect des procédures mais aussi votre sens de l’initiative pour la résolution des problèmes seront des atouts indispensables.
·   5 - Master degree
·   Less than 2 years

 

CONTACT & APPLY FORM:

  Learn more about STMicroelectronics on: www.st.com

And ask your questions:

·  LinkedIn : STMicroelectronics
·   Facebook : STMicroelectronics

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