Ingénieur procédés de collage direct pour les applications 3D H/F (Technologies micro et nano)

Description de l'offre

Domaine : Technologies micro et nano

Contrat : CDD

Description du poste :

La microélectronique cherche à produire des composants toujours plus performants. Un axe d'amélioration est l'intégration de plus de fonctionnalités dans un volume toujours plus compact. L'approche planaire classiquement utilisée jusqu'à présent atteint ses limites. Une solution à ce défi technologique est l'intégration 3D permettant d'empiler verticalement plusieurs circuits aux fonctionnalités et technologies qui peuvent être différentes.
Au sein du laboratoire, la personne recrutée travaillera sous la responsabilité technique du responsable des activités « collage ». En étroite collaboration avec le personnel travaillant en horaire posté, elle devra répondre à la fois aux besoins de production en petite séries et aux besoins de R&D. Elle aura pour missions principales :
De mener un travail de R&D visant au développement et à la fiabilisation des procédés de collage puce à plaque : dans ce cadre elle devra (i) imaginer et proposer des solutions innovantes répondant aux filières technologiques du Leti et (ii) assurer les développements en salle blanche, sur des équipements dédiés sur substrats 200 et 300mm, des procédés nécessaires.
De mener les études nécessaires à la compréhension des phénomènes physiques mis en jeu lors de ce procédé de collage puce à plaque, avec les spécialistes du LETI (matériaux, caractérisation physico-chimique) et du monde académique.
D’assurer la gestion et la réalisation des étapes de ce procédé sur les dispositifs en cours de fabrication dans la salle blanche.
D’assurer la veille technologique du domaine et la valorisation du travail réalisé : elle sera amenée à rédiger des brevets, des publications ainsi que des rapports techniques.


Pour être éligible, vous devrez être titulaire d'un diplôme d'ingénieur ou docteur dans les domaines de la chimie des matériaux et des procédés de la microélectronique

Vous devrez avoir une première expérience en R&D académique ou en milieu industriel (post-doctorat, premier poste.). Etre familiarisé aux spécificités du travail en salle blanche sur équipement industriel est souhaitable.
La maitrise de l'anglais écrit et oral est indispensable.

Avoir un fort goût pour l'expérimentation, savoir s'intégrer rapidement au sein de l'équipe, avoir la faculté à fédérer une équipe, faire preuve d'autonomie, de rigueur et d'organisation.

Ville : Grenoble

Langue / Niveau :

Anglais : Courant