INGENIEUR FILIERE collage hybride pour Applications imageurs, HPC, displays…. H/F (Composants et équipements électroniques)

Description de l'offre

Domaine : Composants et équipements électroniques

Contrat : CDD

Description du poste :

Les principales missions de l’ingénieur consisteront à développer et à assurer la mise en place de filières de réalisation d’interconnexion par collage hybride sur substrats 200mm et 300m. Son rôle sera essentiel pour le bon déroulement des projets du laboratoire LIFT (laboratoire d’intégration de transfert de film) dans le domaine des interconnexions haute densité réalisées par collage hybride.
Ce travail s’effectuera en lien étroit avec les chefs de projets et les acteurs de la plateforme en salle blanche. Son expérience en intégration lui permettra de mettre en place des filières innovantes complètes :
Conception de masques nécessaires à la création des interconnections, spécifiques à chaque partenaire/ Collaboration avec les équipes de test afin de définir des structures électriques pertinentes.
Définition des enchainements des procédés et de leur maturité avec la plateforme, réalisation des carnets de lots, suivi des lots en salle blanche. A ce titre, le candidat peut être amené à réaliser les étapes de caractérisations nécessaires au bon déroulement des lots.


Réalisation des 1ers développements sur silicium simple puis transfert des briques développées sur les démonstrateurs clients du LIFT


Le candidat devra réaliser des synthèses et rapport pour les expériences menées et savoir être force de proposition sur de nouvelles études à conduire.


- Expérience dans le domaine de la microélectronique et des procédés sur semi-conducteurs.

- Capacité à travailler d'une manière autonome en salle blanche.

-Capacité à interagir avec les autres personnes intervenantes dans les projets

-Capacité à faire un retour sur les problèmes rencontrés et les résultats obtenus

-Connaissances en matériau et procédés de réalisation requises.


Ville : Grenoble