Ingénieur Développement procédé Gravure/stripping Plasma H/F
Stage Grenoble (Isère) Développement informatique
Description de l'offre
Détail de l'offre
Informations générales
Entité de rattachement
Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).
Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.
Référence
2020-12395Description de la Direction
Le LETI dispose d'une plateforme Silicium, qui regroupe tous les moyens opérationnels (salle blanche, équipements et procédés), et dont la mission est d'assurer la fabrication technologique des dispositifs imaginés et conçus en interne, ou par des clients extérieurs, dans le domaine des micros et nanotechnologies.
Description de l'unité
Dans ce contexte, le Service Patterning du Département des PlateFormes Technologiques doit maintenir un savoir-faire et une expertise technique élevée et constamment s'adapter et apporter des réponses techniques à toutes les sollicitations internes et externes. Le laboratoire Gravure/Stripping développe des procédés de gravure plasma et de stripping pour répondre aux besoins des technologies 200mm/300mm en développement sur la plateforme Silicium.
Le laboratoire gravure/stripping souhaite renforcer son équipe de R&D.
Description du poste
Domaine
Technologies micro et nano
Contrat
CDD
Intitulé de l'offre
Ingénieur Développement procédé Gravure/stripping Plasma H/F
Statut du poste
Cadre
Durée du contrat (en mois)
18 mois (renouvelables)
Description de l'offre
Vous travaillerez sous la responsabilité du chef de laboratoire journée.
Vous aurez pour missions principales :
- De mener un travail de R&D visant au développement et à la fiabilisation de procédés de gravure et stripping plasma associées pour des technologies 200mm ou 300mm : CMOS, Mémoires, Photonique, Imageurs, MEMS. Ceci conformément au cahier des charges du produit final demandé.
- De mener les études nécessaires à la compréhension des procédés en travaillant en étroite collaboration avec les spécialistes du LETI (matériaux, caractérisation physico-chimique).
- De participer à la montée en maturité et à la réalisation des étapes de gravure et stripping pour alimenter en plaques les différentes filières.
-D'assurer la veille technologique du domaine et la valorisation du travail réalisé : vous serez amené à rédiger des brevets, des publications ainsi que des rapports techniques.
- De rendre compte des résultats de vos travaux aux différentes parties prenantes : management, chef de projet et client interne et/ou externe.
Profil recherché
Profil du candidat
Formation : vous devez être titulaire d'un diplôme d'ingénieur en physique, microélectronique, ou matériaux et/ou d'un doctorat
Expérience professionnelle souhaitée : Junior