Alternance Mise au point du procédé d'assemblage d'interconnexions à base de microtubes H/F
Stage Grenoble (Isère) Conception / Génie civil / Génie industriel
Description de l'offre
Détail de l'offre
Informations générales
Entité de rattachement
Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).
Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.
Référence
2020-13223Description de l'unité
Le LETI, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission de créer de la valeur et de l'innovation avec ses partenaires industriels. Il fait le lien entre la recherche fondamentale et la production de micro et nanotechnologies dans le but d'améliorer la qualité de vie de chacun. Fort d'un portefeuille de 2.800 brevets, le LETI façonne des solutions avancées pour améliorer la compétitivité de ses partenaires industriels: grands groupes, PME ou startups. Localisé à Grenoble (38), le LETI compte plus de 1 800 chercheurs et a des bureaux aux US et au Japon.
Description du poste
Domaine
Optique et optronique
Contrat
Alternance
Intitulé de l'offre
Alternance Mise au point du procédé d'assemblage d'interconnexions à base de microtubes H/F
Sujet de stage
Mise au point du procédé d'assemblage d'interconnexions à base de microtubes. Caractérisations électriques et morphologiques associées.
Durée du contrat (en mois)
12
Description de l'offre
Cette alternance se déroulera au sein du Laboratoire d'Assemblage et Intégration Photonique (LAIP) du département d'optique et photonique (DOPT) du CEA-LETI, il est composé d'une trentaine de personnes et se situe au bâtiment des hautes technologies de Minatec à Grenoble. Le LAIP développe notamment des technologies d'interconnexion de puces électroniques dans les domaines de la détection infrarouge, l'éclairage, l'émission type micro-écran, l'imagerie thermique ou encore la photonique. Ces technologies consistent à assembler une puce de détection ou d'émission de photon, sur un circuit intelligent de contrôle. Pour assembler ces deux composants, il est nécessaire, après leur fabrication, de réaliser des plots d'interconnexion qui vont assurer le contact mécanique et électrique entre les deux puces. Ces jonctions sont généralement réalisées par brasage à l'échelle du pixel (de l'ordre de 10µm), c'est-à-dire qu'un composant à la résolution SXGA (HD) comporte plus d'un million de micro-assemblages. Cependant, ces technologies d'hybridation par brasage nécessitent la réalisation de cycles thermiques à des températures de l'ordre de 200°C à 260°C, ce qui n'est pas compatible avec certains types de composants (sensibilité des matériaux, contraintes thermomécaniques). C'est pourquoi le laboratoire développe des solutions d'hybridation par insertion à température ambiante afin de répondre à cette problématique.
Le travail réalisé dans cette étude comportera les étapes suivantes:
- Compréhension et évaluation des différents procédés de fabrication envisagés
- Définition de flow de fabrication (enchainement des étapes technologiques en salle blanche)
- Caractérisation des propriétés morphologiques des µtubes avant hybridation (microscope optique et MEB)
- Participation à la campagne d'hybridation avec le responsable de l'équipement
- Préparation d'échantillons (cross-section) et observation des coupes (MEB)
- Tests électriques pour caractériser la résistance de contact de l'hybridation selon chacun des procédés choisis ainsi que le taux de connectique
- Analyse des résultats et comparaison avec les autres technologies d'interconnexions
Profil recherché
Profil du candidat
Étudiant préparant une licence professionnelle
La réalisation de cette mission nécessite : goût du terrain, bon relationnel, autonomie, rigueur, bon sens pratique